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產品特點:
·快速表干:提高生產效率。
·自流平:便于操作。
·無腐蝕:不會對基材產生腐蝕。
·無揮發(fā):不添加溶劑更環(huán)保。
適用場合:
·適用于對腐蝕敏感的電子設備,也可用在室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如:線路板組件固定,LCD模塊保護等。
使用方法:
·預處理:基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。
·施膠:人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。
·固化:本品室溫固化,相對濕度高于30%時,將加速固化。