產(chǎn)品特點(diǎn)：

·高粘度：宜于包覆成型。

·低硬度：降低應(yīng)力。

·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。

·高離子提純：有效保護(hù)元器件。

·兼容性好：與熒光粉兼容，有效減少熒光粉分散不均和沉淀現(xiàn)象。

適用場(chǎng)合：

適用于LED封裝，光耦保護(hù)、多芯片封裝等。與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結(jié)合力。

使用方法：

·預(yù)處理：封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無油脂，推薦進(jìn)行等離子清洗處理。

·施膠：本品需與專用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。

·固化：對(duì)膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長(zhǎng)烤。