產(chǎn)品特點：

·高強度：完全固化后抗拉及撕裂強度高，且具有良好的耐潮性、抗電暈、抗臭氧性能。

·無塌陷：粘度高，涂覆后不垂流，固化后不塌陷。

·無腐蝕：本品為濕氣固化方式，固化過程不釋放熱量，也不會對基材有腐蝕。

·耐候性：在－45℃～200℃的溫度范圍內(nèi)均具有良好的電絕緣性能及熱穩(wěn)定性。

適用場合：

·適用于對腐蝕敏感的電子設(shè)備，也適用于室溫下無法使用脫酸固化單組份硅膠的場合。如：模塊開口密封、線路板組裝等。

使用方法：

·預處理：基材表面須進行脫脂清洗和干燥處理。若使用電暈處理可提高粘接效果。

·施膠：人工施壓或氣壓施壓式打膠槍都可應用。最大氣壓不能超過45psi。

·固化：本品室溫濕氣固化，相對濕度高于30%時，將加速固化。