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產(chǎn)品特點(diǎn)：
·高透光率：提高聚光、出光效果。
·兼容性好：與熒光粉兼容，有效減少熒光粉分散不均和沉淀現(xiàn)象。
·低硬度：降低應(yīng)力。
·優(yōu)良穩(wěn)定性：耐老化耐黃變。
·高離子提純：有效保護(hù)元器件。
適用場(chǎng)合：
·適用于貼片型(SMD)封裝、多芯片封裝、模具(Moulding)封裝等。與支架鍍銀層、聚鄰苯二甲酰胺(PPA)等有很好的結(jié)合力。
使用方法：
·預(yù)處理：封裝元器件與支架表面應(yīng)清凈、無(wú)油脂，推薦進(jìn)行等離子清洗處理。將雙組份膠體均勻混合并脫泡處理。
·施膠：本品需與專(zhuān)用點(diǎn)膠設(shè)備配套使用。
·固化：對(duì)膠體進(jìn)行低溫短烤加高溫長(zhǎng)烤。
公司地址：上海市金科路2889弄3號(hào)C座601室
24小時(shí)服務(wù)熱線(xiàn)：18521025080 電話(huà)： 021-58992596
傳真： 021-33275812
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